01、振蕩電路不匹配導致晶振不起振

        影響振蕩電路的三個指標：頻率誤差、負性阻抗、激勵電平

        ①頻率誤差太大，導致實際頻率偏移標稱頻率從而引起晶振不起振；
     解決辦法：選擇合適的PPM值的產品

        ②負性阻抗過大太小都會導致晶振不起振；
     解決辦法：負性阻抗過大，可以將晶振外接電容Cd和Cg的值調大來降低負性阻抗;負性阻抗太小，則可以將晶振外接電容Cd和Cg的值調小來增大負性阻抗；一般而言，負性阻抗值應滿足不少于晶振標稱[敏感詞]阻抗3~5倍

        ③激勵電平過大或者過小也將會導致晶振不起振；
     解決辦法：通過調整電路中的Rd的大小來調節振蕩電路對晶振輸出的激勵電平；一般而言，激勵電平越小越好。  
  

02、內部水晶片破裂或損壞導致不起振

        運輸過程中損壞、或者使用過程中跌落、撞擊等因素造成晶振內部水晶片損壞，從而導致晶振不起振；
     解決辦法：更換好的晶振。

03、晶振內部水晶片上附有雜質或者塵埃等也會導致晶振不起振

        晶振的制程之一是水晶片鍍電極，即在水晶片上鍍上一次層金或者銀電極，這要求在萬級無塵車間作業完成。如果空氣中的塵埃顆粒附在電極上，或者有金渣銀渣殘留在電極上，則也會導致晶振不起振；
解決辦法：更換新的晶振。
                                     

04、晶振出現漏氣導致不起振

        晶振在制程過程中要求將內部抽真空后充滿氮氣，如果出現壓封不良，導致晶振氣密性不好出現漏氣，或者晶振在焊接過程中因為剪腳（DIP）等過程中產品的機械應力導致晶振出現氣密性不良，均會導致晶振出現不起振的現象；
     解決辦法：更換好的晶振。

05、焊接時溫度過高或時間過長，導致晶振內部電性能指標出現異常而引起晶振不起振

        以32.768KHz直插型為例，要求使用178°C熔點的焊錫，晶振內部的溫度超過150°C，會引起晶振特性的惡化或者不起振。
     解決辦法：焊接制程過程中一定要規范操作，對焊接時間和溫度的設定要符合晶振的要求。引腳焊接的正確方式應是：不在晶振引腳的根部直接焊接；280°C下焊接時間為5秒以內，260°C下焊接時間為10秒以內。

06、儲存環境不當導致晶振電性能惡化而引起不起振

        在高溫或者低溫或者高濕度等條件下長時間使用或者保存，會引起晶振的電性能惡化，可能導致不起振；
     解決辦法：盡可能在常溫常濕的條件下使用、保存，避免晶振或者電路板受潮。

07、MCU質量問題、軟件問題等導致晶振不起振

        目前市場上面MCU散新貨、翻新貨、拆機貨、貼牌貨等魚龍混雜，極易買到非[敏感詞]。這樣電路容易出現問題，導致振蕩電路不能工作。另外即便是[敏感詞]MCU，如果燒錄程序出現問題，也可能導致晶振不能起振。

08、EMC問題導致晶振不起振

        一般而言，金屬封裝的制品在抗電磁干擾上優于陶瓷封裝制品，如果電路上EMC較大，則盡量選用金屬封裝制品。注：另外晶振[敏感詞]不要走信號線，避免帶來干擾。

09、物料參數選型錯誤導致晶振不起振

        如：某MCU需要匹配6PF的32.768KHz，結果選用12.5PF的，導致不起振；此時只需要更換符合要求的晶振即可解決問題。